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Datasheet-BDF01
  • 細胞培養芯片-BE-DOUBEFLOW

  • BE-DOUBLEFLOW是一種用于仿生條件下細胞培養的多功 能微流控芯片。它允許2D-3D組織培養與建立流動和氣液界面 (ALI)的可能性相結合。仿生學微型芯片在體外復制不同的組織 結構。 典型應用實例有體外免疫系統模型,血管粥樣硬化斑塊形 成和上皮粘附等。
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細胞培養芯片-BE-DOUBEFLOW

概述

BE-DOUBLEFLOW是一種用于仿生條件下細胞培養的多功 能微流控芯片。它允許2D-3D組織培養與建立流動和氣液界面 (ALI)的可能性相結合。仿生學微型芯片在體外復制不同的組織 結構。

典型應用實例有體外免疫系統模型,血管粥樣硬化斑塊形 成和上皮粘附等。

材質

BE-DOUBLEFLOW芯片由生物相容性材料制成,且氣體不 滲透,可以有效地梯度控制CO2、O2等。具有良好的光學性能, 具有高透明度和低自熒光。

技術特點

BE-DOUBLEFLOW芯片是由多孔膜連接的兩個通道組成。 帶有螺旋狀的進口和出口儲液池,用于連接接頭和毛細管路。 防蒸發儲液池位于培養液儲液池旁邊,培養期間,毛細管封閉 系統之前,將PBS或水灌滿防蒸發儲液池以防止蒸發。

產品經過消毒(每盒10片)。常溫(15-25℃)下,避免陽光直射,干燥處 存放。 細胞培養涂層 BE-DOUBLEFLOW芯片經過處理,表面親水,便于用水溶液和/或凝 膠填充,以促進細胞粘附。 如果需要特定包被涂層,根據廠家說明準備涂層溶液(Collagen I, Collagen IV, Fibronectin, Poly-L-Lysine, Poly-D-Lysine…)并應用到每個通道。 吸出涂層溶液,使用通道體積5-10倍的蒸餾水或PBS洗滌,去除多余的涂 層溶液。

填充和處理

1. 對細胞進行胰蛋白酶裂解和計數。細胞濃度隨細胞類型而變化。 建議在2-3天內接種細胞以獲得融合層。

2. 接種細胞。支持單分子層、水凝膠或兩者同時接種。 2A. 在膜上方的通道中接種細胞。 2B. 在膜下方接種單層細胞。將下層通道填滿細胞,并將其翻轉, 促進細胞附著。如果進行此實驗,首先在底層通道中接種細胞, 當細胞成功附著后,翻轉芯片并繼續按照協議在上面的通道中接 種細胞。 用P-100或P-1000移液管取100 μL帶細胞的培養液,加到進樣口。 培養液通過通道流到出口。注意將進口(1)填滿,將出口(2)空出, 壓力差將平衡進口和出口之間的培養液。在防蒸發儲液池中加水 或PBS以避免蒸發。

 

 

3. 細胞粘附于表面(時間因細胞類型而異)。

4. 如果不連接流體控制系統,請在培養液儲液池中添加所需的培養 液。為此,在進口旁邊的培養液儲液池中小心地添加培養液,壓 力差將平衡進口和出口之間的培養液。

5. 如果連接流體控制系統,將接頭分別接在出口和進口(按此順序)。 入口和出口設計為標準連接(UNF 1/4”- 28)。請記住,在連接設備 和毛細管之前,必須先將儲液池填充。

也可以用搖床把介質從一個儲液池移到另一個儲液池。當每個儲液池 的最終體積為100 μl時,施加45°傾角。

流體控制系統的配置

Beonchip對流體控制系統的配置提出了一些建議。 前處理: 1. 在培養箱中預熱毛細管和流體控制元件15-20分鐘。 2. 將系統放置在超凈臺中。 3. 在安裝流體控制系統之前,細胞必須良好地粘附在表面。 4. 芯片內部或入口/出口需要填充滿培養液。

組裝流體控制系統,需考慮以下事項:

1. 將入口完全填滿培養液,防止有氣泡殘留。

2. 在組裝系統之前,先將連接到入口的毛細管準備好。

3. 入口和出口都連接標準接頭(UNF 1/4”- 28)。當系統準備好,將接 頭連接在進口。過程中必須非常小心,以確保沒有氣泡進入系統。

4. 將毛細管連接到出口,封閉系統。

5. 檢查系統是否有泄漏。在將系統放入生物反應柜或培養箱之前, 讓泵運行幾分鐘。

注意:為防止過程中產生氣泡,請避免將移液管尖端完全倒空。當從吸液口移開 移液管時,緊緊握住柱塞,以免負壓將溶液吸走。

細胞接種

下面是應用實例,以便更好地理解該芯片。 芯片可以進行單培養或共培養。在膜上和/或下接種不同類型的細胞 單分子層(1)。為了更實際的分析,可以在膜上添加水凝膠細胞培養物(3)。

細胞顯微觀察的準備

可監測固定的或活的細胞和化學梯度。傳統細胞培養中使用的大多數 監測系統都可以用于BEONCHIP微流控芯片。常用的固定物也可用。細胞活力可以用不同的染料來評估。此外,免疫熒光染色可識別特異性靶點。 細胞周期熒光記錄儀也可以使用。

其他讀數

可以復蘇細胞,以便進行下游應用,如流式細胞,RNA提取(PCR)… 欲了解更多信息,請聯系BEC

 

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